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中科院发布寒武纪云端人工智能芯片
中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海发布了新一代云端人工智能芯片和板卡产品Cambricon MLU100、寒武纪1M终端智能处理器IP产品，使我 ...查看更多
手机用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜在滁州德泰公司实现批量生产
2018年4月份，挠性印制电路板（FPC）制造用最薄的7.5μm黑色PI覆盖膜产品，在滁州德泰电子科技有限公司自主研发成功并开始投入批量生产。这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能 ...查看更多
EPTE通讯：2018年纳米技术展暨印制电子展
2018年纳米技术展在东京国际展览中心开幕。为期三天的展会是纳米技术最大的活动之一。同期举办的其他高科技活动包括2018年印制电子展、2018年ASTECH展、2018年SURTECH（综合表面处理） ...查看更多
生态环境部降低11大类35小类项目环评类别，PCB产业位列其中
生态环境部2018年第3次部务会审议并通过了《关于修改<建设项目环境影响评价分类管理名录>部分内容的决定》，对《建设项目环境影响评价分类管理名录》（环境保护部令第44号 ...查看更多
五株科技将大量采购AGV设备 接受一年回本自动化方案
2018年4月10日上午，高工机器人“2018年全国巡回调研活动”3C专场第一站走进了五株科技股份有限公司（以下简称“五株科技”），“对于自 ...查看更多
PCB行业向产品高端化与企业规模化趋势发展
半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户；从国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵 ...查看更多
